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Las soluciones de inspección automatizada de Omron, adecuadas para una amplia variedad de aplicaciones de SMT (del inglés Surface Mount Technology, tecnología de montaje de superficie), están diseñadas para garantizar el más alto nivel de calidad y coherencia en producción de PCB (del inglés Printed Circuit Board, placas de circuitos impresos).
Los sistemas de inspección comprobados de Omron y las herramientas de software mejoradas ayudan a los fabricantes a acercarse a la producción sin defectos. Las máquinas de inspección de Omron, con soluciones en línea de alta producción y basadas en rayos X, pueden abordar una variedad de aplicaciones de PCB.
Omron ofrece una gama completa de sistemas SPI, AOI y AXI, que son fáciles de usar y brindan una generación rápida de programas de inspección. Estas soluciones cumplen con todas las necesidades de inspección de cualquier fabricante de SMT, ya que ayudan a identificar la causa raíz de una falla y garantizan la eliminación de escapes y falsos rechazos.
Omron will showcase its latest AI-powered AOI technology, designed to enhance the SMT manufacturing process. This technology significantly reduces programming time and ensures detailed, accurate inspection of solder quality.
Los sistemas de inspección avanzados de Omron ayudan a los fabricantes a cumplir los requisitos de las aplicaciones de SMT (del inglés Surface Mount Technology, tecnología de montaje de superficie) actuales, a la vez que mejoran su rendimiento y sus ventajas competitivas.
Los sistemas de inspección avanzados de Omron ayudan a los fabricantes a cumplir los requisitos de las aplicaciones de SMT (del inglés Surface Mount Technology, tecnología de montaje de superficie) actuales, a la vez que mejoran su rendimiento y sus ventajas competitivas.
Los fabricantes de PCB (del inglés Printed Circuit Board, placas de circuitos impresos) pueden gozar de las ventajas de inspecciones integrales y de alta velocidad, gracias a la revolucionaria tecnología de Omron, que capta fiablemente defectos en zonas ocultas.
Las numerosas soluciones de software de Omron para controlar la calidad, mejorar procesos, monitorear defectos y más son ideales para fabricantes de PCB (del inglés Printed Circuit Board, placas de circuitos impresos) que buscan aumentar la productividad.
Los sistemas de verificación en 3D de Omron ofrecen imágenes de alta calidad para garantizar los mejores resultados de inspecciones después de soldar.
Combinación de los sistemas avanzados de visión y control de movimiento de Omron para proporcionar posibilidades de inspección rápidas, flexibles y precisas para aplicaciones posteriores a SMT.
¿De qué manera las innovaciones de Omron en AOI, AXI y 3D SPI lo ayudan a identificar defectos, además de evitar que se produzcan en primer lugar? Vea este video para conocer más de cerca nuestras soluciones integradas, inteligentes e interactivas que le permiten mejorar la calidad de impresión, equilibrar la capacidad con la velocidad y mantener la confianza en la calidad del producto cuando sale al mercado.
Obtenga más información acerca de estos temas de inspección automática
¿Por qué la AOI es fundamental?
La inspección óptica automática (AOI) es una forma rápida y eficaz de medir y clasificar cada unión de soldadura en una línea de ensamble de PCB. Mediante criterios de inspección basados en reglas, los equipos AOI de Omron analizan automáticamente cada unión de soldadura y miden sus características en comparación con los estándares IPC. Además, todas las mediciones se guardan y se rastrean con el software de control de procesos de Omron, el cual ayuda a los usuarios a detectar posibles tendencias de producción y a eliminar defectos
¿Por qué necesito la SPI?
Aunque la AOI es capaz de identificar los defectos que se producen una vez que se colocaron los componentes, la inspección de soldadura en pasta(SPI) es la única forma de garantizar que la pasta se imprima correctamente.
La SPI mide la cantidad y la ubicación de la soldadura en cada PAD e informa sobre posibles problemas. La SPI también puede actuar como un bucle de retroalimentación y proporcionar datos de ajuste en tiempo real a la impresora para realizar alineaciones sutiles en los esténciles de manera automática.
En pocas palabras, la SPI tiene la capacidad de reducir la mayor cantidad de desechos potenciales mediante la detección de posibles problemas de soldadura antes de que ocurran.
Las ventajas de los rayos X de TC
Un sistema de rayos X de TC en 3D captura una imagen volumétrica completa de cada unión de soldadura, lo que permite una capacidad de inspección sin igual.
A diferencia de los métodos 2D tradicionales, este enfoque elimina cualquier interferencia de los componentes que se encuentran arriba, abajo o en las inmediaciones, lo que garantiza cientos de imágenes de sección transversal de alta calidad.
El sistema de inspección de rayos X de CT de Omron también mide automáticamente cada unión de soldadura, lo que proporciona un enfoque sistemático con resultados extremadamente repetibles.
Cómo se destaca Omron
Omron tiene más de 30 años de experiencia, ya que fue la primera empresa en presentar el método de realce de colores en la industria de la inspección automática.
La última generación de máquinas Omron utiliza múltiples técnicas de inspección que producen los resultados de más alta calidad. Las soluciones de inspección de Omron también ofrecen una programación completamente fuera de línea, lo que permite minimizar el tiempo de inactividad de producción a medida que se crean nuevos programas.
Cada máquina también está conectada al mismo sistema de control inteligente de procesos que los operadores y los ingenieros pueden utilizar para monitorear la calidad de producción en tiempo real y evitar desviaciones en los procesos.
Worthington Assembly Inc. integró con éxito las tecnologías 3D AOI y 3D SPI de Omron, lo que se tradujo en una reducción significativa de los defectos posteriores al reflujo y en una entrega más rápida de productos de alta calidad. La integración redujo al mínimo los requisitos de capacitación, ya que los empleados solo tuvieron que aprender a cargar los programas SPI después de imprimir las placas, y la máquina se encargó del resto.
El uso de la tecnología de rayos X de TC 3D para la inspección de BGA proporciona un análisis más completo de cada bola de soldadura, lo que mejora la detección y el análisis de defectos como el vacío, la no humectación y la fusión incompleta. Esta técnica avanzada es esencial para realizar análisis precisos de las causas de origen, lo que garantiza conjuntos electrónicos confiables y de alta calidad.
Para la tecnología de adquisición continua de imágenes, se requiere un control de posicionamiento altamente preciso y un procesamiento de imágenes en alta velocidad. Con esta tecnología, VT-X750 mejoró el ritmo de producción en más del doble en comparación con una máquina convencional, permitió una inspección de baja radiación y creó el primer sistema de inspección de superficie en línea y completo de la industria. Desarrollado con una nueva plataforma, el sistema AXI (automated X-ray inspection, "inspección automática de rayos X") de Omron hace que la inspección sea más segura y más completa, a la vez que continúa evolucionando con el tiempo.
Los avances en tecnología siguen moldeando nuestra forma de vida. Cada vez más de los servicios y productos que los humanos utilizan a diario son impulsados por placas de circuito impreso (PCB). Los automóviles que alguna vez recibieron la alimentación en gran parte de los sistemas mecánicos ahora cuentan con varios motores eléctricos, estacionamiento asistido por vehículo, salida de carril, asistencia de conducción y rutinas sofisticadas que cargan las baterías híbridas mientras se aplican los frenos. Al igual que muchos otros dispositivos, estas aplicaciones requieren PCBs de alta calidad para funcionar y cualquier falla podría comprometer seriamente la seguridad del usuario.
