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La fábrica del futuro ha llegado y Omron está encantado de llevar un almacén y una instalación de producción a pequeña escala pero operativos al PACK EXPO de este año. Los integradores, los fabricantes de máquinas y las empresas de envasado y procesamiento experimentarán cómo combinar automatización y robótica con IA y datos en tiempo real. No hay un mejor lugar para aprender sobre estas innovaciones que la exposición comercial anual PACK EXPO en las Vegas.
En el mundo actual de la intensa competencia y el aumento de la proliferación de SKU, los empaquetadores están bajo la gran presión de proporcionar una mayor variedad de productos a un ritmo aún más rápido. Los sensores, las máquinas y los procesos conectados permiten que los operadores de planta identifiquen y resuelvan los desafíos que frecuentemente surgen en esta situación.
Las soluciones inteligentes conectadas les permiten a los operadores recopilar y visualizar datos a niveles de máquina, línea y planta y, luego, tomar decisiones sobre la marcha. Aprovechar esta flexibilidad es vital para los integradores de sistemas, los fabricantes de máquinas y las empresas de empaquetado y procesamiento. Todo debe estar diseñado para que se conecte bien y les sirva a los empaquetadores que buscan realizar el lanzamiento lo más rápido posible.
En la exhibición de la minifábrica, demostraremos el valor de nuestras soluciones inteligentes mediante la reproducción del empaque primario y secundario, así como de los procesos de fin de línea. Las tecnologías de Omron en la minifábrica incluirán un manipulador móvil de última generación (un robot colaborativo montado en una base móvil, robótica de recogida y colocación, un paletizador e inspección de visión impulsada por IA.
El flujo de trabajo está diseñado para ser simple y mostrar la estrategia completa de Omron con el fin de proporcionar información operativa en tiempo real, control dinámico de procesos e intercambio de datos sin interrupciones. La plataforma de automatización Omron Sysmac sincronizará y controlará todos los componentes. Esta plataforma es ideal para crear aplicaciones de la IIoT y admitir interoperabilidad con varios fabricantes.
Para familiarizarse con las tecnologías y los servicios de última generación que se adaptan al futuro, pero que están listos hoy, no se pierda este emocionante evento de exposición comercial. Marque su calendario del 27 al 29 de septiembre del 2021.
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