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Les systèmes de contrôle de la qualité des cartes de circuits imprimés doivent être conformes à la norme de qualité ISO/TS 16949 de l’usine mère ainsi que dans toutes les usines satellites. Pour aider les fabricants à faire face plus efficacement aux exigences concurrentielles de leur métier, nous avons mis au point une approche innovante pour garantir la qualité des soudures, que nous appelons « 3D-SJI ».
3D-SJI adopte une approche quantitative pour évaluer la forme de la soudure. Cette approche aide les fabricants à répondre de manière rentable aux normes et aux exigences du marché en fournissant des informations fiables et précises, sans dépendre des connaissances spécialisées de la personne qui supervise le processus d’inspection.
Pour analyser avec précision la forme de la soudure sans avoir recours à des connaissances spécialisées, la technologie Omron utilise une combinaison de principes, tels que des hauteurs de plomb anormales et d’autres caractéristiques inhabituelles, qui peuvent indiquer des défauts de soudure. Comme elle n’est pas affectée par les variations de couleur ou de disposition des composants, la 3D-SJI est très fiable.
En combinant la 3D-SJI et une inspection avant et après, le contrôle de la qualité des circuits imprimés permet une amélioration constante du processus avec une qualité de soudage post-refusion. Le taux de rendement et le taux réel de défauts peuvent être confirmés en temps réel pour résoudre rapidement les problèmes de qualité.
La méthodologie unique d’Omron utilise une approche hybride brevetée de plusieurs technologies pour faciliter l’inspection des soudures et offrir une excellente fiabilité de connexion. Voici quelques-unes de ces technologies :
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