• Livre blanc

      Mettre à niveau l’inspection à rayons X CT de haute qualité

      La capacité d’Omron d’offrir la maîtrise complète du développement de systèmes (y compris les composants logiciels et matériels) ainsi que d’autres innovations contribuent à répondre au besoin essentiel d’intégrer des capacités d’inspection radiographique de meilleure qualité dans plus de processus de production partout dans le monde.

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    Les défis liés à la conception, à la fabrication et à l’inspection des cartes de circuits imprimés sont de plus en plus nombreux et difficiles, ce qui rend la méthode d’inspection CT 3D haute précision plus importante que jamais. Malheureusement, de nombreuses techniques de rayons X 3D présentent des défis quand vient le temps de maximiser la vitesse et la qualité de l’image.

    Ce livre blanc traite de la façon dont Omron, pionnier de l’inspection automatisée, aide à résoudre ce problème.

    Les sujets abordés sont les suivants :

    • Qu’est-ce qu’une véritable inspection à rayons X 3D?
    • Les désavantages en matière de vitesse et de qualité des rayons X CT
    • La nouvelle génération de technologie d’inspection d’Omron
    • La manière dont une inspection à rayons X CT à 100 % maximise la sécurité des consommateurs

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