De nombreuses industries dépendent des normes rigoureuses mises en place pour la production de cartes de circuits imprimés (PCB). Dans l’industrie automobile, par exemple, les cartes de circuits imprimés sont souvent confrontées à des défis environnementaux, comme la chaleur et les vibrations élevées, et il est essentiel que ces conditions ne causent pas de défauts structurels. L’un des principaux facteurs pour assurer la viabilité d’un circuit imprimé est de vérifier que ses joints de soudure en surface sont tous correctement formés.
De plus, pour respecter les directives du marché en matière de miniaturisation, de réduction du poids et d’expansion de l’environnement d’utilisation, les fabricants ont de plus en plus de difficulté à satisfaire aux exigences en matière de contrôle de la qualité. Les systèmes de contrôle de la qualité des cartes de circuits imprimés doivent être conformes à la norme de qualité ISO/TS 16949 de l’usine mère, ainsi que dans toutes les usines satellites.
Omron a développé une approche innovante pour garantir la qualité des joints de soudure dans la production de cartes de circuits imprimés. Basée sur le fait que la qualité du joint peut être déterminée en quantifiant la forme de la soudure, cette philosophie – connue sous le nom de « 3D-SJI » – favorise la création rapide de programmes et de capacités de réglage, ainsi que des résultats d’inspection stables.
Ce livre blanc présente la philosophie 3D-SJI en détail et explique comment elle peut aider les fabricants à améliorer simultanément la qualité et la productivité sur une chaîne avec CMS.