Revolutionizing EV SMT Assembly: Enhancing Quality and Efficiency with Advanced CT X-Ray Inspection

Esta máquina de vanguardia ofrece gran variedad de características de alto impacto que abordan los desafíos distintivos que enfrentan los fabricantes de VE, lo que finalmente eleva tanto la calidad como la eficiencia del proceso de producción.

Manipulación fácil de muestras pesadas y grandes

Uno de los desafíos clave en el montaje de SMT en VE es la manipulación de muestras grandes y pesadas, como transistores bipolares de puerta aislada (IGBT, del inglés “Insulated Gate Bipolar Transistors”) y dispositivos eAXLE. El VT-X850 está equipado con puertas de carga más grandes y transportadores más resistentes, lo que permite una inspección perfecta de estos componentes complejos. Esta mayor capacidad de manipulación de muestras permite a los fabricantes de VE inspeccionar minuciosamente muestras pesadas y gruesas, lo que garantiza la confiabilidad y la durabilidad de sus productos.

Radiografías de alta potencia para dispositivos complejos

Los montajes de eAxle de VE, que incluyen IGBT, motores eléctricos, transmisión y módulos de potencia, a menudo cuentan con protectores o gabinetes pesados que pueden ser difíciles de inspeccionar con sistemas de rayos X tradicionales. El VT-X850 supera este desafío gracias a su tubo de rayos X de alta potencia, con capacidad de 160 kV. Cuando se combina con la tecnología de TC rápida de Omron, el sistema es capaz de generar imágenes con un contraste excelente y una interferencia mínima, lo que facilita la identificación de defectos en dispositivos con protectores o gabinetes gruesos. Los fabricantes de VE ahora pueden confiar en la calidad de sus juntas de soldadura, incluso en las aplicaciones más exigentes.

Precisión de inspección incomparable con adquisición de imágenes de TC verdaderamente en 3D

Para garantizar juntas de soldadura de la más alta calidad, los fabricantes de VE deben ser capaces de detectar incluso las características más sutiles. El VT-X850 utiliza verdadera tecnología de rayos X para TC en 3D, que captura más de 300 imágenes transversales de cada junta de soldadura. Este análisis integral permite identificar defectos complejos, como características de rótula, llenado deficiente del cilindro y vaciado excesivo. Con VT-X850, los fabricantes de VE pueden obtener una precisión de inspección total para garantizar que ningún defecto escape a su escrutinio.

Proceso de producción optimizado con automatización de alta velocidad

Las máquinas de rayos X en 2D manuales tradicionales que se utilizan en la inspección de juntas de soldadura a menudo ralentizan la línea de producción y requieren intervención humana importante. Por otro lado, el VT-X850 es un sistema de inspección de rayos X para TC en 3D de alta velocidad diseñado para su fácil integración en líneas de producción de SMT existentes. Con transportadores para manipulación de PCB y soporte para protocolos de la industria, se puede comunicar de manera fluida con otros equipos de producción. Esta automatización reduce la carga de trabajo de inspección para los ingenieros y garantiza procesos de producción más rápidos y eficientes.

Eliminación de la subjetividad y mejora de la repetibilidad

El criterio humano subjetivo en la inspección de juntas de soldadura puede generar resultados inconsistentes e imposibilitar la obtención de mediciones reales. Los sistemas de inspección automatizada de Omron, incluido el VT-X850, utilizan algoritmos automatizados para realizar inspecciones de soldadura. Este enfoque ofrece una mejor repetibilidad en comparación con la alternativa manual, lo que, en última instancia, reduce la posibilidad de errores e inconsistencias. Los fabricantes de VE ahora pueden confiar en mediciones precisas y repetibles, lo que garantiza los más altos estándares de calidad para sus productos.

Minimización del tiempo de inactividad de la producción con tecnología libre de mantenimiento

Las fuentes de rayos X de “tubo abierto” tradicionales requieren mantenimiento frecuente y pueden exigir tiempo de inactividad considerable en las líneas de producción. Sin embargo, el VT-X850 cuenta con una fuente de rayos X de “tubo cerrado” que no requiere mantenimiento por más de un año. Cuando el tubo llega al final de su vida útil, se puede reemplazar fácilmente por uno nuevo, lo que minimiza las interrupciones en el proceso de producción. Esta tecnología libre de mantenimiento garantiza que los fabricantes de VE puedan maximizar su productividad y mantener en el mínimo los costosos tiempos de inactividad.

El sistema de inspección de rayos X para TC VT-X850 de Omron revoluciona el montaje de SMT en VE con soluciones avanzadas. Este puede manejar muestras pesadas, ofrece rayos X de alta potencia y adquisición de imágenes de TC verdaderamente en 3D, automatiza en alta velocidad, elimina la subjetividad y no requiere mantenimiento. Esto permite mejorar la calidad y la eficiencia, por lo que los fabricantes de VE pueden confiar en sus placas de circuitos y progresar en la industria de vehículos eléctricos.