Muchas industrias dependen de los rigurosos estándares establecidos para la producción de placas de circuitos impresos (PCB). Por ejemplo, en la industria automotriz, las PCB suelen entrar en contacto con desafíos ambientales, como el calor y la vibración, y es esencial que estos desafíos no causen defectos estructurales. Un factor importante para asegurar la viabilidad de una PCB es comprobar que sus uniones de soldadura montadas en la superficie estén correctamente formadas.
Además, para cumplir con las pautas del mercado para la miniaturización, la reducción del peso y la ampliación del entorno de uso, los fabricantes encuentran que es cada vez más difícil cumplir con los requisitos de control de calidad. Es indispensable establecer sistemas de control de calidad que cumplan con los estándares de calidad global ISO/TS 16949, tanto en la fábrica central como en las fábricas satélites.
Omron ha desarrollado un enfoque innovador para garantizar la calidad de las uniones de soldadura en la producción de PCB. Según el hecho de que la calidad de las uniones se puede determinar con la cuantificación de la forma de la soldadura, esta filosofía, conocida como "3D-SJI", promueve la creación rápida de programas y la capacidad de ajuste, así como los resultados estables de la inspección.
Este documento técnico detalla los aspectos de 3D-SJI y cómo puede ayudar a los fabricantes a mejorar simultáneamente la calidad y la productividad en la línea SMT.