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Los desafíos de diseño, fabricación e inspección de PCB están creciendo en cantidad y dificultad, lo que hace que el método de inspección por TC en 3D altamente preciso sea más importante que nunca. Lamentablemente, muchas técnicas de rayos X en 3D presentan desafíos cuando se trata de maximizar la velocidad y la calidad de la imagen.
En este documento técnico, se analiza cómo el pionero de inspección automática Omron ayuda a resolver este problema.
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