Los algoritmos de software avanzados combinados con una cámara de alta resolución de 5um hacen que el VP9000 sea capaz de realizar mediciones de pasta de soldadura repetibles con una precisión del 2%. A través de la interfaz de programación intuitiva y completamente fuera de línea, los usuarios también pueden realizar cambios en una inspección sin detener la producción. La función de retroalimentación en tiempo real también permite que la máquina se comunique con una impresora de pantalla y corrija posibles problemas con el stencil, antes de que se creen defectos.

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  • Inspección de soldadura en pasta 100% 3D a alta velocidad
  • Generación de programas completamente fuera de línea
  • Medición de volumen de soldadura en pasta de alta precisión (dentro del 2%)
  • Múltiples opciones de resolución y 3 modos de zoom (hasta 5 µm)
  • Compensación automática de deformaciones y/o pandeo.
  • Monitoreo de procesos en tiempo real
  • Disponible en uno y dos proyectores
  • Dos tamaños de máquina disponibles para manejo de PCBs que van desde 250 mm x 330 mm hasta 460 mm x 510 mm
  • Software fácil de usar e interfaz de pantalla táctil integrada
  • Creación simple de programas desde GERBER y / o conversión de datos de montaje (compatible con ePM)
  • Herramientas de análisis de datos y control de calidad (compatibles con el software Omron Q-Up Navi)
  • Servicio y soporte de clase mundial de Omron