Software de análisis de datos de la serie VP
Software de análisis de datos para los VP5200-V y VP6000-V
El setenta por ciento de los defectos de fabricación del SMT se producen durante el proceso de impresión de la pasta de soldadura. La detección de estos defectos de impresión puede aumentar considerablemente la calidad general de los productos terminados y disminuir las horas humanas asociadas con las reparaciones posteriores al proceso. El VP6000-V proporciona la solución ideal para este problema, ya que proporciona las mediciones más precisas de la deposición de pasta de soldadura.
Descripción general
El VP6000-V utiliza imágenes 3D reales, repetibles y altamente precisas adquiridas con la tecnología del proyector doble para realizar un análisis completo de pasta de soldadura de la PCB. La posible deformación de la PCB se calcula en cada área de inspección y la cámara se enfoca automáticamente para compensar la imagen antes del análisis. Estas características se combinan para lograr mediciones ultraprecisas del volumen con un rango precisión dentro del dos por ciento.
El VP6000-V es capaz de alcanzar velocidades de inspección líderes en la industria de 8000 mm²/s.
El software de programación sin conexión, simple y fácil de usar, crea programas de inspección en muy poco tiempo. Con características únicas, como el registro automático de componentes y la iluminación que se ajusta automáticamente, la creación de programas se simplifica.
La pantalla táctil del VP6000-V, la interfaz en color y el generador de modelo interactivo de fluido 2D/3D le proporcionan al operador retroalimentación de inspección inmediata. El software avanzado de análisis de datos proporciona datos completos y de calidad para la mejora continua del proceso de fabricación y el monitoreo de tendencias.
El VP6000-V puede proporcionar los resultados de inspección a la serigrafía, para así realizar los ajustes de impresión necesarios y eliminar la continuación de defectos.
- Inspección de pasta de soldadura totalmente en 3D de alta velocidad
- Tecnología de proyector doble para un análisis ultrapreciso
- Medición precisa del volumen de la pasta de soldadura (dentro del 2 %)
- Ampliaciones seleccionables de 15, 20 y 25 micrones para la cámara
- Los dos tamaños de máquinas disponibles pueden manejar PCB con tamaños desde 250 mm x 330 mm hasta 460 mm x 510 mm
- Software e interfaz de pantalla táctil fáciles de usar
- Creación de programas simples a partir de la conversión de datos de montaje o GERBER
- Generación completa de programas sin conexión
- Supervisión del proceso en tiempo real
- Herramientas de software para el análisis de datos y control de calidad
- Servicio y asistencia de primer nivel de Omron
