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Os sistemas de controle de qualidade de PCB devem estar em conformidade com o padrão de qualidade global ISO/TS 16949 na fábrica principal, bem como em qualquer fábrica de satélites. Para ajudar os fabricantes a lidar de forma mais eficaz com as exigências concorrentes do seu comércio, desenvolvemos uma abordagem inovadora para garantir a qualidade das juntas de solda que chamamos de "3D-SJI".
O 3D-SJI adota uma abordagem quantitativa para avaliar a forma da junta de solda. Ele ajuda os fabricantes a cumprir com os padrões e os requisitos do mercado de forma econômica, fornecendo informações confiáveis e precisas sem depender do conhecimento especializado da pessoa que supervisiona o processo de inspeção.
Para analisar com precisão a forma da solda sem depender de conhecimentos especializados, a tecnologia da Omron toma como referência uma combinação de princípios – tais como níveis de chumbo anormais e outras características incomuns – que podem indicar defeitos de solda. Como não é afetado por variações de cor ou layout de componente, o 3D-SJI é muito robusto.
Ao combinar o 3D-SJI com a inspeção anterior e posterior, o controle de qualidade de PCB oferece suporte à melhoria consistente do processo com a qualidade pós-refluxo. A taxa de produção e a taxa real de defeitos podem ser confirmadas em tempo real para resolver, rapidamente, problemas de qualidade.
A metodologia exclusiva da Omron usa uma abordagem híbrida patenteada de várias tecnologias para facilitar a inspeção das juntas de solda e promover uma excelente confiabilidade de ligação. Isso inclui:
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