Muitos setores dependem dos rigorosos padrões estabelecidos para a produção de placas de circuito impresso (PCBs). Na indústria automotiva, por exemplo, as PCBs têm de enfrentar com frequência desafios ambientais, como calor e vibração elevados e é essencial que esses desafios não causem defeitos estruturais. Um fator importante para garantir a viabilidade de uma PCB é verificar se suas juntas de solda de montagem na superfície estão devidamente formadas.

Além disso, para atender às diretrizes do mercado para miniaturização, redução de peso e expansão do ambiente de uso, os fabricantes estão achando cada vez mais difícil atender as exigências de controle de qualidade. É indispensável estabelecer um sistema de controle de qualidade em conformidade com o padrão de qualidade global ISO/TS 16949 na fábrica principal, bem como em qualquer fábrica-satélite.

A Omron desenvolveu uma abordagem inovadora para garantir a qualidade das juntas de solda na produção de PCB. Com base no fato de que a qualidade da junta pode ser determinada quantificando-se a forma da solda, essa filosofia – conhecida como "3D-SJI" – promove a rápida criação de programas e a capacidade de ajuste, bem como os resultados de inspeção estáveis.

Este white paper entrará em detalhes sobre o 3D-SJI e como ele pode ajudar os fabricantes a aumentar simultaneamente a qualidade e a produtividade na linha SMT.