Atendendo aos requisitos do mercado

Para atender aos requisitos do mercado, como miniaturização, redução de peso e uso da expansão do ambiente, as condições necessárias para o projeto e a produção tornam-se rígidas, e o controle de qualidade para satisfazer as condições torna-se difícil em locais de fabricação, como a indústria automobilística, onde a alta qualidade é exigida. Como medida para atender a esses requisitos, é indispensável estabelecer um sistema de controle de qualidade em conformidade com o padrão de qualidade global ISO/TS16949. Além disso, o controle de qualidade baseado nos mesmos padrões globais é necessário não apenas na fábrica principal, mas também em fábricas satélites, incluindo fábricas internacionais.

No cumprimento dos requisitos a um custo mínimo, a vantagem competitiva no mercado pode ser mantida, enquanto as fábricas mundiais visam a atender aos mesmos padrões e realizar o gerenciamento de operações para manter os padrões.

Atendendo aos padrões internacionais

Para atender às mudanças ambientais, tornou-se importante controlar quantitativamente a qualidade com base em padrões internacionais tipificados pelo IPC-A-610, em vez de confiar em técnicas de gerenciamento qualitativas que tendem a depender do know-how e das habilidades no processo de soldagem.

Na Omron, o conceito básico de inspeção na inspeção da junta de solda é chamado de SJI. A aparência das condições em que os fios do eletrodo de um componente são soldados ao substrato no processo de implementação da placa de PC mostra a qualidade da junta.

A inspeção da junta de solda baseada no conceito de SJI significa a inspeção da "confiabilidade da junta de solda". Uma junta de solda altamente confiável deve atender às condições de "(1) estar na posição correta, (2) na postura correta dos fios e componentes do eletrodo e (3) na forma de solda que é criada. "A Omron percebeu que a 3D-SJI consegue segurar a forma de solda com precisão.

O que a 3D-SJI pode fazer

A qualidade da solda pode ser quantificada ao se quantificar o formato da solda

  1. Inspeção quantificando o formato da solda a partir de uma combinação de princípios ideais As figuras abaixo mostram exemplos de defeitos em que alguns cabos não estão ligados à solda. Na Fig. 1, o defeito de ligação de solda pode ser encontrado detectando a altura dos cabos. No entanto, na Fig. 2, a altura dos cabos é normal, portanto, essa falha não pode ser detectada somente pela inspeção da altura do cabo. A 3D-SJI inspeciona as formas de solda, possibilitando detectar tal defeito de ligação inferior em que a altura dos cabos não apresenta alteração.
  2. Inicialização vertical de programas de inspeção Com o uso dos dados de altura do componente, programas estáveis podem ser criados sem depender das capacidades humanas.
  3. Inspeção estável com alta robustez É possível realizar inspeção de soldagem que não é afetada pelos layouts dos componentes e pelas variações de cores.

Ciclo de melhoria que contribui para a criação de produtos de alta qualidade.

O controle de qualidade da solda quantificado pelo 3D-SJI percebe uma solda altamente confiável.

Diagnosticar: faz o controle de qualidade para criar produtos de alta qualidade.

Detectar: garante um design sem restrições para atender às necessidades do mercado de miniaturização e redução de peso.

Definir: iniciativas de controle de qualidade com base nos mesmos padrões entre as fábricas principais e satélites.