O VT-X750 da Omron é a solução perfeita para fabricantes que desejam fazer inspeção via raios X 3DCT automatizada da mais alta velocidade, em linha, em PCBs contendo componentes como BGAs ou CSPs com juntas de solda ocultas. A tecnologia AOI tradicional é incapaz de inspecionar esses tipos de componentes, mas o VT-X750 usa imagens de raios X revolucionárias e de alta precisão para realizar análises precisas e confiáveis dessas áreas ocultas e sem restrições de projeto da PCB.
Visão geral
O VT-X750 é capaz de inspecionar a qualidade da solda em uma gama completa de componentes de BGAs, dispositivos com chumbo, chips e dispositivos de furo passante. As inspeções são realizadas muito rapidamente em velocidades de até 3 segundos por campo de visão (fov).
Usando o software de reconstrução 3D e a tecnologia de deslocamento de laser, o VT-X750 mede a superfície da PCB para cada junta de solda, compensando qualquer empenamento e permite que o sistema realize análises transversais nos locais corretos do nível de corte.
Resoluções selecionáveis de 6, 8, 10, 15, 20, 25 e 30 mícrons, combinadas com números selecionáveis de projeções de raios X (até 512), permitem a variação orientada pelo usuário entre maiores velocidades de inspeção para ambientes de produção para aquisição de imagens 3D de qualidade ultra-alta para pesquisa e análise de defeitos.
- Imagens de raios X 3DCT de alta precisão
- Inspeção automatizada rápida e precisa
- Exposição de raios X de dosagem ultrabaixa
- Software e interface fáceis de usar
- Geração de programa off-line completo
- Criação automática de modelo de componente para programação rápida e fácil
- Monitoramento de processos em tempo real
- Terminal de verificação de defeitos e software de revisão de imagens 3D
- Ferramentas de software de análise de dados e controle de qualidade
- Operação segura de raios X
- Serviço e suporte de nível mundial da Omron